超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。 C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。 C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
无论是失效分析、工艺开发、材料特性、小批量生产还是其他实验室检测，D9650均可提供无可比拟的功能。D9650可在反射和/或透射模式下工作，所提供的精度和灵活性树立了超声显微(AM)成像技术的现代标杆。
产品原理 ：利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。
生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。
Nordson SONOSCAN 的技术优势：
在故障发生前找出隐患
探测薄如200埃的脱层
分辨材料特新的变化
测量材料密度，孔隙度，夹杂物，裂纹和空洞
可以评估热损伤，冲击损伤和疲劳损伤
可以评估界面粘合度和脱层状况
非破坏性
Nordson sonoscan的技术优势
超声显微成像技术的最杰出之处在于它能够在组件和材料中找出可能在生产或可靠新试验中出现的隐藏的缺陷。
不同于X射线和红外成像等其他无损检测技术，超声显微成像技术对材料弹性及其敏感的特性。超声波可能会因为接触物质的改变而被吸收、散射或反射，而且对空气间隙特别敏感。
Nordson SONOSCAN ®提供多种成像模式，操作员可以根据样品内部结构选择适当的成像方式，以获得有关检验样品的最佳图像。此外，通过利用花样视频的专有的先进功能， Nordson SONOSCAN ®可以提供最佳的图像、最高的效率和最好的结果。
这些功能使得C-SAM技术成为超声显微成像的首选，可用于发现及分析在生产过程或可靠新测试过程中出现的缺陷。比起其他检测方法，使用超声显微成像方法更能有效地识别并分析脱层、空洞及裂缝等缺陷。
超声扫描显微镜的图像质量主要取决于所使用的成像探头。因为换能器/透镜探头十分重要，所以花样视频自行生产这些部件。
其他超声显微镜所使用的传感器都是市场上可以买到的普通传感器，无法比拟花样视频自己研发的传感器所具备的独特专有的性能。Nordson SONOSCAN 的传感器是由花样视频专门的传感器实验室为C-SAM分析而研发的，该实验室位于美国伊利诺斯州芝加哥附近。该实验室拥有世界上最富经验的超声波科学家及工程师团队，他们用心研发，制造出花样视频自己的传感器换能器，这些传感器换能器可以提供最清晰的图像、最优质的数据。
质量控制是最关键的，因此，为确保提供最佳分辨率及性能，所有Nordson SONOSCAN 换能器都经过仔细的质量及校准测试，能提供高质量的超声扫描图像。
花样视频提供最多元化的换能器，有标准件也可根据您的需要特别定制。同时花样视频还提供技术服务，可根据您特定的应用为您优化参数。Nordson SONOSCAN提供（但不仅限于）如下的换能器：
先进功能
成像模式
C-SAM 声学显微成像的价值
准确且无误
通过使用超高频超声波，AMI可以无损地发现和表征在制造、环境测试甚至正常组件操作过程中发生的物理缺陷，例如裂纹、空隙、分层和孔隙率。由于该技术的独特方面，AMI可以比任何其他检测方法更好地定位这些缺陷。
