• 试验目的：考核产品在规定的条件下，在全过程工作时间内的质量和可靠性。为了使试验结果有较好代表性，参试的样品要有足够的数量。
  

• 试验条件：集成电路老化试验分为：稳态寿命试验、间歇寿命试验和模拟寿命试验。
  

  
  

• 稳态寿命试验是微电路进行的试验，试验时要求被试样品要施加适当的电源，使其处于正常的工作状态。国家标准的稳态寿命试验环境温度为125℃，时间为：1000H。
  

• 功率型微电路管壳的温度一般大于环境温度，试验时保持环境温度可以低于125℃．
  

• 集成电路稳态寿命试验的环境温度或管壳的温度要以微电路结温等于额定结温为基点<一般在175℃一200℃之间)进行调整。
  

  
  

• 间歇寿命试验要求以一定的频率对被试微电路切断或突然施加偏压和信号，其它试验条件与稳态寿命试验相同。
  

  
  

• 模拟寿命试验是一种模拟集成电路应用环境的组合试验。它的组合有机械、湿度和低气压试验：机械、温度、湿度和电应力试验等。
  

  
  

• 国内外普遍采用高温老化测试工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性，通过高温老化测试可以使元器件的问题、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，保证出厂的产品能经得起时间的考验。
  

• 老化测试系统广泛应用于半导体、集成电路、电子元器件、DSP、FPGA、CPLD、DRAM, SRAM, FLASH内存器件和逻辑电路.
  

• 符合标准：GJB548（等同MIL-STD-883）GJB597（等同MIL-M-38510）

1．将耗时的功能测试移到老化中可以节约昂贵的高速测试仪器的时间。如果老化后只进行参数测试及很少的功能测试，那么用现有设备可测试更多器件，仅此一点即可抵消因采用老化测试方案而发生的费用。 

2． 达到预期故障率的实际老化时间相对更短。过去器件进行首批老化时都要先经过168小时，这是人们期望发现所有早期故障的标准起始时间，而这完全是因为手头没有新器件数据所致。在随后的半年期间，这个时间会不断缩短，直到用实验和误差分析方法得到实际所需的老化时间为止。在老化同时进行测试则可以通过检查老化系统生成的实时记录及时发现产生的故障。尽快掌握老化时间可提高产量，降低器件成本。 

3． 及时对生产工艺作出反馈。器件故障有时直接对应于某个制造工艺或者某生产设备，在故障发生时及时了解信息可立刻解决可能存在的工艺问题，避免制造出大量不合格产品。  

4． 确保老化的运行情况与期望相符。通过监测老化板上的每个器件，可在老化一开始时就先更换已经坏了的器件，这样使用者可确保老化板和老化系统按预先设想的状况运行，没有产能上的浪费。