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低温试验

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 低温试验

高低温测试主要对的范围包括电工、电子产品,以及其原器件,及其它材料,测试的严格程度取决于高低温呢的温度和持续测试时间。

高低温温可能使产品过热,影响使用安全可靠性,甚至损坏,如:

· 由于各种材料的膨胀系数不同,导致材料之间的粘结和迁移

· 使材料性能发生变化

· 使元器件电性能下降

· 弹性元件的弹性或机械性能强度降低,缩短产品使用寿命

· 加速高分子材料和绝缘材料劣化和老化过程,缩短产品使用寿命。

· 橡胶等柔韧性材料的弹性降低,并产生破裂;

· 金属和塑料脆性增大,导致破裂或产生裂纹;

· 使材料变脆,如塑料、钢铁在低温下容易发生脆裂损坏,橡胶材料硬度增大,弹性下降

低温对产品有很多影响,如脆化、结冰、粘度增大、固化、机械强度的降低及物理性收缩等, 低温试验用于考核产品在低温环境下贮存和使用的适应性,常用于产品在开发阶段的型式试验、元器件的筛选试验等。

目的:是检验试件能否在长期的低温环境中储藏、操纵控制,是确定军民用设备在低温条件下储存和工作的适应性及耐久性。低温下材料物理化学性能。标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有规范要求。

低温条件下试件的失效模式:产品所使用零件、材料在低温时可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。

低温的影响:

1、 使材料发硬变脆;
2、润滑剂粘度增加,流动能力降低,润滑作用减小;
3、电子元器件性能发生变化;
4、水冷凝结冰;
5、密封件失效;
6、材料收缩造成机械结构变化。

参考标准:GB/T 2423.1 / IEC 60068-2-2

测试服务:温度范围(低温):-70~ 0,温度波动:±1℃

试验周期:2h, 16h, 72h, 96h

 

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