超声波扫描显微镜（C-SAM）此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析， 利用纯静水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。

是一种非破坏性的检测组件的完整性，内部结构和材料的内部情况的仪器，作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发（R&D）等领域。

目的：无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。  

应用范围：塑料封装IC、晶片、PCB、LED

测试步骤：确认样品类型→选择频率探头→放置测量装置中→选择扫描模式→扫描图像→缺陷分析

检测服务范围：

1.微电子:塑封IC,陶瓷电容,模片固定,芯片级封装,倒装,印刷电路板（PCB）等

2.微机械系统:粘结芯片,制造工艺评估,包装

3.军事/航天/汽车电子:高可靠性资格筛选,产品升级筛选

4.材料:陶瓷,剥离,金属,塑料,化合物

5.其他:微阵列芯片,生物芯片,微射流技术,传感器等

详细参数:

1.超声波探头频率：5M到450M

2.超声波扫描模式：A-Scan(某点扫描)、B-Scan(块扫描)、C-Scan(层扫描)、Multi-Scan(多层扫描)、Q-BAM(虚拟横截面)、T-Scan (穿透式扫描)、3-V(3维图像)、Tray-Scan(盘扫描)

3.扫描范围：12.9*12.4英寸

4.分辨率：8192*8192

5.选择的声波宽度：0.25纳秒到1微秒

6.Z轴分辨率：9纳米

X射线透视技术（X-Ray）和 反射式扫描声学显微镜技术 （C-SAM）比较：